КОНТРАКТНОЕ ПРОИЗВОДСТВО

ООО «Алсочип» это промышленное предприятие , которое идет в ногу с прогрессивными технологиями в сфере электронного производства.

Мы готовы сотрудничать в сфере монтажа и демонтажа печатных плат в размере от 1 шт до больших количеств.

img_0052

Для предприятий, которые не имеют собственного оборудования для установки SMD элементов при мелкомасштабном и крупномасштабном производстве с объемом выпускаемой продукции до 100 000 штук, а также для тех предприятий, которые не имеют возможности приобрести дорогое оборудование и выполнять монтаж на своем предприятии,

img_0062

Мы предлагаем следующие услуги:

  • Установка SMD компонентов на печатных платах любой сложности от 0402 до микросхем уровня  BGA QFP с шагом выводов 0,5 мм;
  • Двухсторонняя установка SMD;
  • Комбинированная установка, с использованием DIP и SMD компонентов;
  • 100% визуальный контроль каждого изделия;
  • Чертеж водонепроницаемых покрытий;
  • Проверка, регулировка и испытание готовых изделий;
  • Сборка корпусных деталей и узлов;
  • Изготовление клише для нанесения паяльной пасты;
  • Разработка печатных плат;
  • Производство комплекта конструкторской и технологической документации;

img_0050

Компания ООО «АЛСОЧИП» оказывает такие услуги как изготовление и монтаж печатных плат любой сложности, в том числе:

  • Ручная пайка, пайка с волновым оплавлением (методика пайки, в которой компоненты для поверхностного монтажа удерживаются на печатной плате с помощью пасты, содер­жащей припой, который плавится, образуя соединения, когда плата нагревается);
  • Автоматизированный поверхностный монтаж печатных плат (SMD монтаж) для компо­нентов с размерами, начиная от 0201 и микросхем с шагом выводов начиная от 0,3 мм, в том числе BGA, Fine Pitch, TQFP, TSSOP;
  • Комбинированный монтаж с использованием SMD компонентов, а также компонентов, установленных в отверстиях (ТНТ монтаж).

img_0027

Для установления компонентов используется новейшее оборудование от лидеров в про­изводстве поверхностного монтажа. Оборудование, которое используется, позволяет проводить монтаж как небольших (мел­ких) партий, так и крупносерийных, которые включают в себя несколько тысяч плат за одну трудовую смену (технологическая мощность линии составляет 50 000 компонентов в час).

img_0057

По желание клиента, мы можем промыть спаянные платы в автоматической линии, с но­вейшей системой.

img_0060

Окончательная проверка собранных печатных плат производится в автоматическом ре­жиме, с использованием оптической системы, которая позволяет увеличить в разы сте­пень контроля производимой сборки, по сравнению с ручной проверкой.

Технологические возможности линии:

Мощность линии 63 000 компонентов/час
Размеры микросхем Начиная от 01005
Точность установки микросхем ± 50 Микрон
Шаг выводов от 0.3 мм
Точность установки от 0.03 мм
Размеры до 55×55мм
Высота компонентов до 15 мм
Толщина платы от 0.1 до 4.2 мм
Размеры плат от 50х50мм до 400х460 мм