КОНТРАКТНОЕ ПРОИЗВОДСТВО

ООО «Алсочип» это промышленное предприятие , которое идет в ногу с прогрессивными технологиями в сфере электронного производства.

Мы готовы сотрудничать в сфере монтажа и демонтажа печатных плат в размере от 1 шт до больших количеств.

img_0052

Для предприятий, которые не имеют собственного оборудования для установки SMD элементов при мелкомасштабном и крупномасштабном производстве с объемом выпускаемой продукции до 100 000 штук, а также для тех предприятий, которые не имеют возможности приобрести дорогое оборудование и выполнять монтаж на своем предприятии,

img_0062

Мы предлагаем следующие услуги:

  • Установка SMD компонентов на печатных платах любой сложности от 0402 до микросхем уровня  BGA QFP с шагом выводов 0,5 мм;
  • Двухсторонняя установка SMD;
  • Комбинированная установка, с использованием DIP и SMD компонентов;
  • 100% визуальный контроль каждого изделия;
  • Чертеж водонепроницаемых покрытий;
  • Проверка, регулировка и испытание готовых изделий;
  • Сборка корпусных деталей и узлов;
  • Изготовление клише для нанесения паяльной пасты;
  • Разработка печатных плат;
  • Производство комплекта конструкторской и технологической документации;

img_0050

Компания ООО «АЛСОЧИП» оказывает такие услуги как изготовление и монтаж печатных плат любой сложности, в том числе:

  • Ручная пайка, пайка с волновым оплавлением (методика пайки, в которой компоненты для поверхностного монтажа удерживаются на печатной плате с помощью пасты, содер­жащей припой, который плавится, образуя соединения, когда плата нагревается);
  • Автоматизированный поверхностный монтаж печатных плат (SMD монтаж) для компо­нентов с размерами, начиная от 0201 и микросхем с шагом выводов начиная от 0,3 мм, в том числе BGA, Fine Pitch, TQFP, TSSOP;
  • Комбинированный монтаж с использованием SMD компонентов, а также компонентов, установленных в отверстиях (ТНТ монтаж).

img_0027

Для установления компонентов используется новейшее оборудование от лидеров в про­изводстве поверхностного монтажа. Оборудование, которое используется, позволяет проводить монтаж как небольших (мел­ких) партий, так и крупносерийных, которые включают в себя несколько тысяч плат за одну трудовую смену (технологическая мощность линии составляет 50 000 компонентов в час).

img_0057

По желание клиента, мы можем промыть спаянные платы в автоматической линии, с но­вейшей системой.

img_0060

Окончательная проверка собранных печатных плат производится в автоматическом ре­жиме, с использованием оптической системы, которая позволяет увеличить в разы сте­пень контроля производимой сборки, по сравнению с ручной проверкой.

Технологические возможности линии:

Мощность линии 63 000 компонентов/час
Размеры микросхем Начиная от 01005
Точность установки микросхем ± 50 Микрон
Шаг выводов от 0.3 мм
Точность установки от 0.03 мм
Размеры до 55x55мм
Высота компонентов до 15 мм
Толщина платы от 0.1 до 4.2 мм
Размеры плат от 50х50мм до 400х460 мм